오늘의 상한가 종목 공부 1일차

1. LB 루셈 

<재료>

비메모리 반도체에 속하는 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 전문 기업

글로벌 Top 수준의 생산능력(월 8천만개)을 보유

DDI는 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 제어 및 구동하는데 쓰이는 비메모리 반도체 칩으로 디스플레이 필수 부품

최대 주주는 LB세미콘(75.61%) 외 

국제표준 정보보호경영시스템 인증 취득으로 실적개선 기대감이 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

2. 코세스 (당일 거래량 1441만주)

 

<재료>

올해 코세스 예상 영업이익 규모와 증가율 등이 제주반도체와 비슷할 것이라는 추정치가 나오고 있다.

백길현 유안타증권 연구원은 "최근 온디바이스 AI 시장 성장이 본격화되는 가운데 기존 PC와 스마트폰뿐만 아니라 X와 웨어러블 기기로의전방 다변화도 예상보다 빨라지고 있다"고 설명했다.

디바이스 내 신호처리 속도에 대한 중요성이 커질 것 

"팬 아웃 WLP, 2.5D/3D 등과 같은 고부가 반도체 패키징에서 Solder Bump → Copper Pillar →Copper Pin으로 기술 고도화가 진행 중"

"Copper pin은 현재 주력 제품인 Copper Pillar Plating 방식 대비 신호 전달 속도가 크게 개선되고 집적도를 높일 수 있다"며 "참고로 Copper pin 장비는 기존 코세스 주력 제품 대비 단가가 2~3배 높을 것으로 추정한다

"코세스는 북미 고객사 대상으로 웨어러블 디바이스향 SiP 레이저 커팅 장비를 공급한 바 있다"며 "올해부터 XR 디바이스향 레이저커닝 장비 수요 또한 늘어날 것"이라고 내다봤다.

백 연구원은 "올해 상반기 지나면서 코세스의 Copper Pin 어태치 장비 공급 가시성이 높아지고 있다"며 "매출 증가에 따른 수익성 개선도크게 나타날 것으로 기대한다"고 말했다.

대표적인 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 고객과 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 전문기업이 있음.

 

<재무>

 

<차트>